Film abrasif produit à partir de carbure de silicium vert
La micropoudre de carbure de silicium verte est tranchante, possède d’excellentes propriétés d’auto-affûtage et laisse des rayures superficielles sur les matériaux durs et fragiles, ce qui en fait la matière première de choix pour le meulage de précision de films dans les industries de l’optoélectronique, de la céramique et des semi-conducteurs. Vous trouverez ci-dessous un résumé des films de meulage adaptés à la production à partir de micropoudre de carbure de silicium verte.
I. Film abrasif de précision pour substrat en film polyester PET
1. Film abrasif circulaire pour connecteurs de fibres optiques
1. Film de polissage abrasif grossier : carbure de silicium vert 600-1000 mesh (15-30 μm), élimine l’adhésif de résine époxy de la face d’extrémité des viroles en céramique FC/SC/LC.
2. Film de polissage abrasif semi-fin : carbure de silicium vert 2000-3000 mesh (5-9μm), élimine les marques d’outils et aplanit la face d’extrémité.
3. Film de polissage miroir : Poudre ultrafine de carbure de silicium vert 4000-8000 mesh, contrôle la courbure de la face d’extrémité et réduit la perte d’insertion de la fibre.
4. Tampons abrasifs flexibles pour ferrules multicanaux MPO, tampons abrasifs pour la réparation de cavaliers
2. Film abrasif pour cristaux et verres optiques
: Film de polissage grossier : carbure de silicium vert, grain 800-1500 ; utilisé pour le traitement du verre de quartz, des ébauches de lentilles, des prismes, du saphir et des cristaux infrarouges en fluorure de calcium.
Film de polissage ultrafin : carbure de silicium vert, grain 8000-10000 ; utilisé pour le traitement des objectifs d’appareils photo, des verres de protection automobiles et des miroirs à guide d’ondes afin d’assurer une transmission lumineuse optimale.
3. Films de polissage double face pour substrats semi-conducteurs et céramiques : films de polissage pour l’amincissement et l’élimination des rayures des céramiques d’alumine, des substrats en nitrure d’aluminium, des substrats en carbure de silicium et des plaquettes de céramique piézoélectrique ; polissage grossier du carbure de silicium vert (grain 240-600), polissage moyen du carbure de silicium vert (grain 2000), polissage miroir du carbure de silicium vert (grain 6000-8000).
4. Films de polissage auto-adhésifs en carbure de silicium PSA : sont dotés d’un adhésif sensible à la pression, permettant une adhésion directe aux tampons de polissage ; largement utilisés dans le traitement du verre des téléphones portables, des petits composants en cristal de quartz et des petites pièces en carbure cémenté.
II. Film de polissage flexible à base non tissée/floquée
1. Film de polissage floqué non tissé : carbure de silicium vert, granulométrie 600-1500 mesh, pores larges, retenant difficilement les copeaux. Applications : matrices d’emboutissage, outils en carbure, pièces en acier inoxydable, pièces en alliage d’aluminium, élimination des marques d’électroérosion et des résidus de sablage.
2. Film de disque de ponçage à dos Velcro, compatible avec les polisseuses portatives, utilisation à sec et humide.
III. Papier abrasif/film de polissage à l’eau en carbure de silicium imperméable et résistant à l’eau.
Disponible en rouleaux, feuilles carrées et disques ronds ; granulométrie : carbure de silicium vert, grain 80 à 6000. Convient pour : le polissage à l’eau du verre optique, du saphir, de la pierre et du carbure.
IV. Films de meulage personnalisés pour fonctions spéciales
1. Film de meulage épaissi durci à la résine : utilisé pour l’amincissement en masse des substrats céramiques, ce qui permet d’obtenir une résistance à l’usure et une durée de vie plus longues.
2. Disque de meulage à film ultra-mince (substrat PET mince) : utilisé pour l’usinage de précision des ferrules de fibres optiques et des petites plaquettes piézoélectriques.
3. Bande abrasive longue : utilisée pour le meulage de pièces longues et de surfaces de rouleaux en céramique.
4. Film de polissage pour échantillons métallographiques : Utilisé pour le polissage des sections métallographiques des composants électroniques.
V. Tailles et D50 correspondants de la micropoudre de carbure de silicium vert GC produite de manière routinière par notre usine (Zhengzhou Haixu Abrasive Co., Ltd.)
Il est un standard
| Taille | D50 (un) | Taille | D50 (un) |
| #240mesh | 57,0±3,0 | #1200mesh | 9,5±0,8 |
| #280mesh | 48,0±3,0 | #1500mesh | 8,0±0,6 |
| #320mesh | 40,0±2,5 | #2000mesh | 6,7±0,6 |
| #360mesh | 35,0±2,0 | #2500mesh | 5,5±0,5 |
| #400mesh | 30,0±2,0 | #3000mesh | 4,0±0,5 |
| #500mesh | 25,0±2,0 | #4000mesh | 3,0±0,4 |
| #600mesh | 20,0±1,5 | #6000mesh | 2,0±0,4 |
| #700mesh | 17,0±1,5 | #8000mesh | 1,2±0,3 |
| #800mesh | 14,0±1,0 | #10000mesh | 0,9±0,1 |
| #1000mesh | 11,5±1,0 | #30000mesh | 0,5±0,1 |
Norme d’alimentation
| Taille | D50 (un) | Taille | D50 (un) |
| F230 | 53,0±3,0 | F600 | 9,3±1,0 |
| F240 | 44,5±2,0 | F800 | 6,5±1,0 |
| F280 | 36,5±1,5 | F1000 | 4,5±0,8 |
| F320 | 29,2±1,5 | F1200 | 3,0±0,5 |
| F360 | 22,8±1,5 | F1500 | 2,0±0,4 |
| F400 | 17,3±1,0 | F2000 | 1,2±0,3 |
| F500 | 12,8±1,0 |
Norme W
| Taille | D50 (un) | Taille | D50 (un) |
| W63 | 63-50 | W7 | 7-5 |
| W50 | 50-40 | W5 | 5-3,5 |
| W40 | 40-28 | W3.5 | 3,5-2,5 |
| W28 | 28-20 | W2.5 | 2,5-1,5 |
| W20 | 20-14 | W1.5 | 1,5-1,0 |
| W14 | 14-10 | W1 | 1.0-0.8 |
| W10 | 10-7 | W0.5 | 0,6-0,4 |